Elektronikausbildung bei PEK - Tauchlöten
Aus dem Berichtsheft von Otto Ortlieb
Bei PEK wurden verschiedene Schaltungsteile zu Modulen (Elektronikbaugruppen) zusammengefasst, welche aus einer oder zwei kleinen Platinen mit Bauteilen bestanden.
Diese Bauteile musstenSolche Module mussten mit den Leiterbahnen der Platinen verlötet werden.
Dazu wurde die Rüchseite der Baugruppe in ein Lötbad getaucht.
Elektronikbaugruppen (Module) auf der Rückseite des PEK-Rechentrainers.
Wie der Lötvorgang bei PEK vor sich ging, beschrieb Otto Ortlieb in seinem Berichtsheft.
Tauchlöten S. 1
Tauchlöten S. 2, unterschrieben von Dr. Klein persönlich - das kam selten vor, weshalb Otto Ortlieb heute noch stolz auf diese Unterschrift ist.
Den Tauchlötprozess gibt es bis heute.
Weitere Lötprozesse, die heute angewendet werden: Insbesondere Wellenlöten und unterschieliche Reflow-Verfahren wie zum Beispiel in der Dampfphase löten.
Berichtsheft: Otto Ortlieb
Texte zum Berichtsheft ergänzt durch Rainer Specker
Bild: Rainer Specker